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    您的位置:首页 >> 科技创新专题 >> 技术动态
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主题
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1
Microchip推出电感式触摸传感模拟前端器件MCP2036 2009-06-15
114
2
澳科学家在光子学与纳米技术领域取得重大突破 2009-06-15
102
3
英特尔投资公司和中电熊猫集团进行技术对接 2009-06-12
129
4
意法半导体与Soitec合作开发下一代CMOS影像传感器技术 2009-06-10
137
5
富士通首推两款125℃规格的低功耗SiP存储器 2009-06-09
131
6
德科学家研制出世界最快硅芯片 2009-06-09
131
7
容量相当于100张DVD的光碟问世 2009-06-08
143
8
安华高推出CDMA Cell-Band和PCS前端模块AFEM-775x 2009-06-08
141
9
微芯新推XLPMCU休眠电流20nA 2009-06-05
153
10
以研发嵌入式手机安全技术 2009-06-04
145
11
东芝新品笔记本电脑上市 2009-06-03
137
12
大尺寸电子纸套件开始供货 2009-06-03
132
13
南海即将建设第8.5代液晶面板生产线 2009-06-02
158
14
彩虹17亿元投建三条第5代玻璃基板线 2009-06-02
145
15
美国俄亥俄州开展汽车燃料电池研发取得重大进展 2009-06-01
162
16
创维软件项目获进展 2009-05-31
142
17
中国移动与12家厂商联合研发TD终端 2009-05-31
146
18
新一代超大容量五维光盘存储技术问世 2009-05-27
177
19
软件/中间件将成RFID市场新动力 2009-05-27
153
20
大容量固态硬盘笔记本电脑上市 2009-05-26
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